Budoucnost chlazení: rotující kov namísto větráku

hovoria o úspore energie, no mne nejde do hlavy ako, keďže budú musieť použiť vyšší výkon na točenie toho "pasívu"

ventilátor je malý ľahký, toto je ťažké má to veľký moment zotrvačnosti a tak ďalej, no neviem kde majú tú úsporu...

Konecne fan, ktory nezapada prachom. Inak ta tenka vrstva je az velmi tenka 0,001 palca, ak sa pri preprave nahodou zatlaci, tak je mozne ze sa potom bude suchat a nebude fungovat.

uspora sa moze dosahovat prave tym, ze to bude tazsie a bude to mat velku zotrvacnost, takze sa to bude krutit same viac, ako lahky plastovy fan.
Ale mi to pripada jak vynalez vrtulnika, ta jeho vrtula je tiez len rozhybane letecke kridlo...tak tuna pouzili stejny princip.

Lockheed Martin je totizto vyrobca lietadiel. Ale asi im to nevynasa a chcu zarobit aj niekde inde. Aj tak nechapem ako sa moze preniest teplo z stacickeho CPU na rotujuci chladic.

Mozno pomocou klzneho loziska ale je to trochu neprakticke. Nejaky jeden ventilator ma uz nevytrhne so svojou spotrebou takze snazit sa to spravit uspornejsie je blbost, radsej keby vymyslali ucinejsie chladenie.

vsak ono by to mozno bolo ucinnejsie kedze by sa na takomto chladici tazko usadil prach

dixi: 0,001" medzi statorom a rotorom je tak malá medzera, že naozaj prenosu tepla brániť nebude.

To že sa rotor nezasekne o stator (základňu) majú určite tiež vychytané, ak bude styčná plocha hladká tak tam nie je veľmi čo riešiť (samotný vzduch bude pri točení držať rotor od základne). Zaujímalo by ma ale ako sa to bude správať vo vertikálnej polohe.

A prečo to je efektívnejšie? Asi preto, lebo klasickému axiálnemu ventilátoru kladie vzduch väčší odpor z princípu ako ho ženie.

ventilator zerie tak do 5W tak neviem kde tam chcu setrit. Hodilo by sa pouzit Vapor Chamber aj pre CPU, na trhu take nieco este nemame a to by aj odost pomohlo pri chladeni. I ked pre horizontalnu polohu by to chcelo este prepracovat.

Pride mi to tak trosku jak nahustene rotory vrtule. Ale po pravde pred rokom ci kedy slubovali nahradit klasicke heat pipe tekutym kovom, a pokial viem tak ten jeden chladic ktory tak fungoval je jedinym dodnes.

Snáď to neskončí ako solid-state fan.

No neviem ako by si si predstavoval použitie vapor chamber u procesorov. A nie kvôli polohe. Vapor chamber je totiž ako heatpipe - len lepšie distribuuje teplo, ty ho teda z čipu ktorý chladíš vieš preniesť na väčšiu plochu. Čo je super ak máš k dispozícii veľkú plochu na ktorú potom môžeš navariť rebrovanie cez ktoré budeš fúkať vzduch. U procesorov ale takúto plochu k dispozícii veľmi nemáš, skôr tam máš k dispozícii priestor do výšky, a vysoké rebrá na veľkosťou obmedzenej podložke by ti nepriniesli viac účinnosti ako tomu je u heatpipe chladičov.
Vapor chamber sa na chladenie procesorov používa, ale tam kde treba kompaktný chladič (servery)